Saure Texturierung
Inline-System zur Entfernung der durch das Sägen entstandenen Verunreinigungen; mit der sauren Texturierung wird gleichzeitig die Wafer-Oberfläche vergrößert
Spezifikationen:
• Reduzierte Ein- und Ausschleppung von Chemikalien
• Kürzerer und stabilerer Prozess
• Hohe Prozessstabilität garantiert hohe Reproduzierbarkeit
• Laufende Erhebung/Visualisierung der Prozessparameter erlaubt eine durchgehende Prozesskontrolle
• Stabile Prozesse durch automatischen Austausch der Prozessflüssigkeit
• Rückstandsfreie Trocknung durch ausgeklügeltes Trockengebläse
• Spezielles Transportsystem verhindert Waferbruch
• Flexible Produktionsoptionen für die gleichzeitige Prozessierung verschiedener Wafergrößen
Produktdatenblatt:
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