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Buffer

Die Puffersysteme von SCHMID sind in unterschiedlichen Ausstattungsvarianten verfügbar. Sie werden zum Zwischenlagern und Wenden von Leiterplatten eingesetzt und sind für dünnste Substrate geeignet.

Key Benefits

Inline-System zur Pufferung von Leiterplatten zwischen zwei Prozessen

  • Für unterschiedliche Durchlaufrichtungen geeignet
  • Auf Substrat abgestimmte Transportsysteme in unterschiedlicher Ausführung
  • Für Plattengrößen von 250 mm bis 610 mm und Plattenstärken von 0,075 bis 5 mm geeignet
  • Vielzahl an möglichen Ausstattungsoptionen