Die Puffersysteme von SCHMID sind in unterschiedlichen Ausstattungsvarianten verfügbar. Sie werden zum Zwischenlagern und Wenden von Leiterplatten eingesetzt und sind für dünnste Substrate geeignet.

Inline-System zur Pufferung von Leiterplatten zwischen zwei Prozessen

• Für unterschiedliche Durchlaufrichtungen geeignet
• Auf Substrat abgestimmte Transportsysteme in unterschiedlicher Ausführung
• Für Plattengrößen von 250 mm bis 610 mm und Plattenstärken von 0,075 bis 5 mm geeignet
• Vielzahl an möglichen Ausstattungsoptionen