Zum sanften Transportieren dünnster Leiterplattenmaterialien, zum Beispiel für Flip Chips, stehen kontaktfreie Transportsysteme zur Verfügung.

Inline-System zum Transport von Leiterplatten

• Kontaktfreier Transport mit Antrieb über seitlich angeordneten Transportrollen
• Schonender Transport ohne Beschädigungen