Desmear + Metallisierung

Zur Reinigung von Bohrlöchern und zur Generierung leitfähiger Schichten in Durchgangsbohrungen, Blind Vias und auf dem Dielektrikum werden Desmear- und Metallisierungsprozesse eingesetzt.

Hier finden Sie alles Weitere zum Desmear- und Metallisierungs-Prozess

Desmear

Inline-System zur Reinigung von Bohrlöchern und zum Aufrauhen der Harzoberfläche von Leiterplatten > mehr

Direktmetallisierung

Inline-System zur Generierung der Leitfähigkeit in Micro Vias > mehr

Electroless Copper

Inline-System zur Generierung der Leitfähigkeit in Durchgangsbohrungen und Blind Vias > mehr

Electroplating

Inline-System zur horizontalen Galvanisierung von Leiterplatten von 0,1 mm bis 5 mm. > mehr

Immersion Tin

Inline-System zur Verzinnung von Kupferoberflächen und Bohrungen nach Lötstoppbeschichtungen > mehr