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Electroless Copper

Bei der chemischen Kupferabscheidung durchläuft die Leiterplatte in der Regel fünf Einzelprozesse, um die gewünschte Beschichtungsstärke von 0,5 µm und mehr zu erreichen. Je nach Prozess kann gegebenenfalls eine Beschleuniger-Stufe integriert werden. Für eine optimale Kupferabscheidung im Bohrloch werden wartungsfreie Fluid Jet Systeme eingesetzt.

Key Benefits

Inline-System zur Generierung der Leitfähigkeit in Durchgangsbohrungen und Blind Vias sowie auf dem Dielektrikum

  • Keine Wildkupferabscheidungen durch vakuumgeformte Modulbehälter ohne Schweißnähte
  • Reduzierte Kosten für Reinigungs- und Ansatzchemie durch Verkleinerung des Prozessbadvolumens
  • Wartungsfreie Fluid-Jet Systeme für die Behandlung von Blind Vias und PTH mit High Aspect Ratio
  • Vollautomatischer Reinigungsablauf mit externer Speicherung des Chemisch Kupfer Bades, der Spülzyklen sowie des integrierten Ansatzes der Ätzlösung im Modul
  • Flexibles Transportsystem für starre Schaltungen, Innenlagen und Flexschaltungen
  • Module aus PVC und PP-weiß, in Längen von 250 bis 3000 mm verfügbar