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Electroplating

Das Galvaniksystem NTwC Plating basiert auf dem segmentierten Kontakrahmen, der ausschließlich im Randbereich der Leiterplatte kontaktiert und eine gleichmäßige Kupferabscheidung gewährleistet. Während des Metallisierens wird die Pulsform von Gleichrichtern geregelt. Durch eine gezielte Flutung mit Fluid Jets wird für einen optimalen Elektrolytaustausch gesorgt.

Key Benefits

Inline-System zur horizontalen Galvanisierung von Leiterplatten von 0,1 mm bis 5 mm.

  • Selektive U/I-Regelung zur homogenen Metallverteilung
  • Erweiterte Pulsform, pro Puls können verschiedenen Vor- und Rückwärtsströme definiert werden
  • Höhere Produktivität durch unlösliche, wartungsfreie Anoden
  • Effiziente Flutung durch Fluid Jets zur beidseitigen Benetzung von Blind Vias und Durchgangsbohrungen
  • Kupferoxid-Lösestation mit automatischem Vakuumfördersystem für Metallreplenishment
  • Kontaktrahmen für starre Platten und Innenlagen, optional auch für Plattenstärken bis zu 5 mm