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Levelling + Cleaning

SBU Levelling Machine

Beim Pluggen von Leiterplatten werden kontaktierte Bohrungen wieder verfüllt. Die SBU-Schleifmaschine stellt mit einem Nivellierschliff die Planarität der Leiterplatte wieder her. Durch die stabile Ausführung des Schleifmoduls erfolgt der Abtrag vibrationsfrei und gleichmäßig über die gesamte Walzenlänge. In Verbindung mit einer hohen Oszillationsfrequenz werden sehr gute Schleifergebnisse erzielt.

Key Benefits

Inline-Modul zum Planschleifen gepluggter Bohrungen, zur Egalisierung vollflächiger Harzschichten, zur Reinigung von Pressblechen oder zum herkömmlichen Bürsten von Oberflächen

  • Hohe Präzision durch stabiles Edelstahl-Modulgehäuse und vibrationsfreies Schleifen
  • Einfache Wartung durch schnell austauschbare Bürst- und Schleifwalzen
  • Ausgleich von Unebenheiten durch automatische Verstellung des Bürstenabstands zur Platte
  • Permanent geregelter Schleifdruck
  • Gleichmäßiges Schliffbild
  • Gleichbleibende Prozessbedingungen durch selbstschärfendes Schleifwalzenkonzept
  • Hohe Prozessstabilität durch gleichbleibende Schnittgeschwindigkeit