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Oxide Replacement

Oxid-Ersatzverfahren, wie Circubond, Multibond, Alpha-Prep, MEC-Etch-Bond etc., dienen der Haftungsverbesserung von Kupfer und Harz beim Verpressen von Multilayer-Innenlagen und eliminieren das „Pink Ring" Phänomen. Der Standard-Prozess besteht aus Reinigen, Entfetten, Konditionieren und Mikrostrukturieren der Kupferoberfläche.

Key Benefits

Inline-Modul zur Konditionierung der Kupferoberfläche von Multilayer-Innenlagen

  • Vollautomatische Dosierung über Flächen- oder Dichtesteuerung
  • Behälterdosiersystem für Prozesschemikalien
  • Mehrfachkaskadenspülung mit Schwalldüsen zur Entfernung von Chemierückständen
  • Sicherer Transport dünnster Innenlagen bis zu 0,025 mm Materialstärke