Oxid-Ersatzverfahren, wie Circubond, Multibond, Alpha-Prep, MEC-Etch-Bond etc., dienen der Haftungsverbesserung von Kupfer und Harz beim Verpressen von Multilayer-Innenlagen und eliminieren das „Pink Ring" Phänomen. Der Standard-Prozess besteht aus Reinigen, Entfetten, Konditionieren und Mikrostrukturieren der Kupferoberfläche.

Inline-Modul zur Konditionierung der Kupferoberfläche von Multilayer-Innenlagen

• Vollautomatische Dosierung über Flächen- oder Dichtesteuerung
• Behälterdosiersystem für Prozesschemikalien
• Mehrfachkaskadenspülung mit Schwalldüsen zur Entfernung von Chemierückständen
• Sicherer Transport dünnster Innenlagen bis zu 0,025 mm Materialstärke