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OSP-Process

Zum Oxidationsschutz des blanken Kupfers wird eine OSP-Schicht (Organic Surface Preservative) mit einer Stärke von 0,2 µm - 0,5 µm aufgetragen, die die Lötfähigkeit auf dem Kupfer-Pad und in Durchgangsbohrungen unterstützt. Die OSP-vorbehandelte Endoberfläche gewährleistet eine perfekte Grundlage für unterschiedliche, bleifreie Lötprozesse bei einer hohen thermischen Stabilität.

Key Benefits

Inline-System für OSP-Beschichtungsprozesse zum Oxidationsschutz

  • Sprührohre, Schwallrohre und Flutungseinrichtung im Immersionsbecken
  • Druckeinstellung für oben und unten getrennt einstellbar
  • Geringe Ein- und Ausschleppungen durch Quetschmodul
  • Reduzierte Badturbulenzen und Schaumentwicklung
  • Vollautomatische Dosierung über Flächen- und Dichtesteuerung
  • Vollautomatische Reinigungs- und Make Up-Programme (optional)