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DES

Entwickeln - Ätzen - Strippen. In einer typischen Innenlagenlinie wird der Resist im Entwickler ausentwickelt, das freiliegende Kupfer im Ätzmodul mit einer sauren Ätzlösung besprüht und bis zum Basismaterial entfernt und der Resist durch eine alkalische Lösung gestrippt. Bei Außenlagen dient der Fotoresist der Strukturierung einer zusätzlich abgeschiedenen Metallresist-Schicht und wird im Stripper durch eine alkalische Lösung wieder entfernt.

Key Benefits

Inline-System zur Bearbeitung von Flüssig-, Trocken-, ED- und Metallresisten auf Innen- und Außenlagen

  • Entwicklerbad ohne zusätzliche antischaum Chemie dank einer optimierten Badführung
  • Kontrollierte Nachdosierung der Entwicklerlösung im Nachentwickler gewährleistet optimierten Entwicklungsprozess und zuverlässige Entfernung von nicht ausbelichteten Resisten
  • Hohe Ätzqualität bei hohem Ätzfaktor durch Einsatz des FineLine-Sprühsystems
  • Gleichmäßiges Ätzbild ohne „Pfützeneffekt durch intermittierendes Ätzen mit Einzeldüsenansteuerung
  • Innovative Filter-Technologie für den Stripping-Prozess abgestimmt auf den Resisttyp
  • Anpassungsfähige Transportsysteme für alle Leiterplattenformate
  • Tankstation (optional) ermöglicht es zwei verschiedene Chemikalien in einer Maschine zu fahren
  • Vollautomatisches Dosierungssystem