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Wafer Backend

Perfekt abgestimmtes Inline-System von der Waferreinigung bis zur Endkontrolle

Das SCHMID Wafer Backend deckt alle Prozesse nach dem Sägen der Wafer ab. Durch die perfekte Abstimmung der Reinigungsprozesse, Vereinzelung und finalen Inspektion sowie aller dazugehörigen Automationsschritte werden exzellente Prozessergebnisse bei geringsten Betriebskosten erzielt.
Hohe Wafer Reinigungsqualität ist für Wafer- als auch Zellhersteller von großer Bedeutung. Saubere Oberflächen, frei von Rückständen, sparen Produktionskapazitäten und Chemikalien in nachgelagerten Prozesssequenzen ein. Sie verbessern auch die Zelleffizienz und steigern so die Kundenzufriedenheit.

Leistungsübersicht

Ausbeute 97,5%*
Durchsatz Bis zu max. 3.600 Wafer/h (100 MW)
Wafertyp Mono, Multi, Mono-like
Waferdicke 140 - 220 µm ± 20µm
Wafergröße 156 x 156 mm (Option 125 x 125 mm)
Sägemethode   Diamond Wire, Slurry

Niedrigste Verbrauchswerte durch Medienzirkulation

*depending on wafer thickness and material properties

Wafer Backend

Key Benefits

  • SCHMID Prozessgarantie für Qualität, Ergiebigkeit und Durchsatz
  • Langjähriges und ausgedehntes Prozess Know-how in nasschemischer Oberflächenbehandlung
  • Niedrige Chemie-Verbrauchswerte für sehr gute CoO
  • Bessere Zelleffizienz aufgrund gleichbleibend hoher Reinigungsqualität
  • Vollautomatisches Wafer Handling minimiert Schnittstellenrisiken
  • Modularer Maschinen- und Linien Aufbau ermöglicht die integration in bestehende Produktionslinien

Wafer-Linie

Vollintegrierte Waferproduktion von der Kristallzucht bis zur Endkontrolle

SCHMID vereint die eigene Wafer Reinigungslinie und ausgewählte Maschinen von Drittliferanten zu einer Wafer Produktionslinie mit einer Wettbewerbsfähigen Leistung und zuverlässigen Prozess Garantien.
Wir entwerfen schlanke Produktionslinien mit Jahresdurchsätzen ab 30MW bis über 1GW. Folgend neuester Erkenntnisse und Trends aus der Fertigungstechnik entwickeln unsere Ingenieure optimierte Linien Layouts, mündend in einem abgestimmten Materialfluss.
Die Auswahl unserer Partner und Drittliferanten basiert auf SCHMID Benchmarking Verfahren. Sie umfassen auch Leistungstests in lieferanten Einrichtungen und in SCHMID Technologiezentren - hier prüfen wir auch Auswirkungen auf den gesamten PV-Wertschöpfungsprozess.
Unsere Auswahl repräsentiert das effizienteste Equipment der verschiedenen Marktführer. Sie ist getrieben durch niedrigste Produktionskosten und basiert auf SCHMID's Qualitätsansatz.
Unser Beitrag und Ihr Mehrwert ist das Vereinfachen der Projektkomplexität durch Expertise in Technologie, Projektmanagement und eine garantierte Linien-Performance.

Leistungsübersicht

Wafertyp Mono P- und N-Typ, Multi P-Typ Standard und HE
Waferdicke 180 µm, andere auf Anfrage
Wafergröße 156 x 156 mm, andere auf Anfrage
Output  Ab 30MW bis über 1GW

Wafer-Linie

Key Benefits

  • Zuverlässige Prozessgarantie auf Produktqualität, Ausbeute und Durchsatz dank Maschinen und Prozess aus einer Hand
  • Vereinfachung der Projektkomplexität durch Know-how in Technologie und Projektmanagement
  • Erfahrene Steuerung von Prozess-Schnittstellen minimiert Pojektrisiken
  • Schnellere Lernkurve mündet in einem schnelleren SOP und weniger Anlaufkosten
  • Geringe Betriebskosten durch effiziente Maschinen, durchdachte Prozesse und abgestimmte Schnittstellen