Perfekt abgestimmtes Inline-System von der Waferreinigung bis zur Endkontrolle

Das SCHMID Wafer Backend deckt alle Prozesse nach dem Sägen der Wafer ab. Durch die perfekte Abstimmung der Reinigungsprozesse, Vereinzelung und finalen Inspektion sowie aller dazugehörigen Automationsschritte werden exzellente Prozessergebnisse bei geringsten Betriebskosten erzielt.
Im Wafer Backend werden die gesägten Waferblöcke zuerst mit dem speziellen SCHMID Lanzensystem vorgereinigt und entklebt, dann vereinzelt und nochmals gereinigt. Ein Pick + Place Robot übergibt die Wafer zur Klassifizierung an das SCHMID Metrology Sorter System. Dieses untersucht die Wafer während dem Transport nach verschiedenen Kriterien und sortiert sie abschließend in Transportboxen ein.

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Vollintegrierte Cluster Waferproduktion von der Kristallzucht bis zur Endkontrolle

Die SCHMID Turnkey-Lösung deckt alle Prozesse der Waferproduktion ab, also Kristallzucht, Bricking, Sägen, Reinigung und Endkontrolle.
Nach der Kristallzucht durchlaufen die Ingots den Bricking-Prozess: Quadrieren, Trennsägen, Oberflächen- und Phasen-Schleifen und das Kleben auf den speziellen SCHMID Keramikbeam.
Unsere fortschrittliche Säge-Technologie erreicht beste Cost of Ownership-Ergebnisse (CoO).
Das abschließende Wafer Backend garantiert beste Reinigungsqualität, wodurch sich hohe Wafer-Preise erzielen lassen.
Jede SCHMID Turnkey-Lösung ist auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt.

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