Wafer-Linie

Bei der Inline-Waferbackend-Fertigung werden die gesägten Waferblöcke mit einem neuen Verfahren (Ceramic Beam) vorgereinigt und entklebt, dann zur Vereinzelung weitergeben und nochmals gereinigt. Ein Pick+Place Robot übergibt die Wafer zur Klassifizierung an das Schmid-eigene Metrology Sorter System, dieses untersucht die Wafer nach verschiedenen Kriterien und sortiert es abschließend in Styropor-Transportboxen ein.

Spezifikationen

Vollintegrierte Inline-Wafer-Produktion von der Vorreinigung, über die Vereinzelung bis zur Klassifizierung

Hoher Durchsatz von 3000 Wafern/h bei niedriger Bruchrate
Bessere Zelleffizienz aufgrund gleichmäßiger Reinigungsergebnisse
Schonende Vorreinigung mit neuem Ceramic-Beam-Reinigungsverfahren
Schonende Wafer-Vereinzelung im Wasserbad mit Wasserströmungen
Hohe Inspektionsgenauigkeit bei der Klassifizierung durch CCD-Kameras
Vollautomatisches Handling