Wafer-Linie
Bei der Inline-Waferbackend-Fertigung werden die gesägten Waferblöcke mit einem neuen Verfahren (Ceramic Beam) vorgereinigt und entklebt, dann zur Vereinzelung weitergeben und nochmals gereinigt. Ein Pick+Place Robot übergibt die Wafer zur Klassifizierung an das Schmid-eigene Metrology Sorter System, dieses untersucht die Wafer nach verschiedenen Kriterien und sortiert es abschließend in Styropor-Transportboxen ein.
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Spezifikationen |
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Vollintegrierte Inline-Wafer-Produktion von der Vorreinigung, über die Vereinzelung bis zur Klassifizierung
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