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Wafer Backend

Perfekt abgestimmtes Inline-System von der Waferreinigung bis zur Endkontrolle

Das SCHMID Wafer Backend deckt alle Prozesse nach dem Sägen der Wafer ab. Durch die perfekte Abstimmung der Reinigungsprozesse, Vereinzelung und finalen Inspektion sowie aller dazugehörigen Automationsschritte werden exzellente Prozessergebnisse bei geringsten Betriebskosten erzielt.
Im Wafer Backend werden die gesägten Waferblöcke zuerst mit dem speziellen SCHMID Lanzensystem vorgereinigt und entklebt, dann vereinzelt und nochmals gereinigt. Ein Pick + Place Robot übergibt die Wafer zur Klassifizierung an das SCHMID Metrology Sorter System. Dieses untersucht die Wafer während dem Transport nach verschiedenen Kriterien und sortiert sie abschließend in Transportboxen ein.

Leistungsübersicht

Bruchrate < 1,2%
Durchsatz Bis zu max. 3.600 Wafer/h (100 MW)
Waferdicke 140 - 220 µm ± 20µm
Wafergröße 156 x 156 mm (Option: 125 x 125mm)
Wafertyp Mono, Multi, Monolike
Sägemethode   Slurry, Crimped Wire

Niedrigste Verbrauchswerte durch Medienzirkulation

Wafer Backend

Key Benefits

  • SCHMID Prozessgarantie für Qualität, Ergiebigkeit und Durchsatz
  • Höchste Kompetenz im Projektmanagement und Technologietransfer
  • Niedrige Verbrauchswerte und Bruchrate für sehr gute CoO
  • Bessere Zelleffizienz aufgrund gleichmäßiger Reinigungsergebnisse
  • Vollautomatisches Handling der gesamten Linie (exkl. Waferblöcke)

Wafer-Linie

Vollintegrierte Cluster Waferproduktion von der Kristallzucht bis zur Endkontrolle

Die SCHMID Turnkey-Lösung deckt alle Prozesse der Waferproduktion ab, also Kristallzucht, Bricking, Sägen, Reinigung und Endkontrolle.
Nach der Kristallzucht durchlaufen die Ingots den Bricking-Prozess: Quadrieren, Trennsägen, Oberflächen- und Phasen-Schleifen und das Kleben auf den speziellen SCHMID Keramikbeam.
Unsere fortschrittliche Säge-Technologie erreicht beste Cost of Ownership-Ergebnisse (CoO).
Das abschließende Wafer Backend garantiert beste Reinigungsqualität, wodurch sich hohe Wafer-Preise erzielen lassen.
Jede SCHMID Turnkey-Lösung ist auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt.

Leistungsübersicht

Wafertyp Mono, Multi, Monolike
Waferdicke 180 - 220 µm
Wafergröße 156 x 156 mm (Option: 125 x 125mm)
Ausbringung  Individuell

Wafer-Linie

Key Benefits

  • Schmid Prozessgarantie für Qualität, Ergiebigkeit und Durchsatz
  • Vollständige Abdeckung der Wertschöpfungskette in der Mono-, Multi- und Monolike-Solarwafer-Produktion
  • Höchste Kompetenz im Projektmanagement und Technologietransfer
  • Kundenspezifische Entwicklung jeder Turnkey-Lösung
  • Deutlicher Vorteil bei der CoO und niedrigster PolySi-Verbrauch