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Horizontal Wafer Cleaning

Nach dem Vereinzeln der vorgereinigten Wafer durchlaufen diese die finale Reinigung. Die Wafer werden dabei durch ein horizontal angeordnetes Inline-Transport-System durch mehrere Reinigungssturen prozessiert.

Durch die Kombination von chemischer und mechansicher Reinigung, sowie wassersparender Spülkastentechnologie wird ein optimales Reinigungsergebnis bei sehr geringen Betriebskosten erzielt.

Key Benefits

  • SCHMID bietet eine perfekt abgestimmte
    Wafer Backend-Lösung aus einer Hand an
  • Exzellente SCHMID Serviceverfügbarkeit in Asien, Europa und den USA

 

  • Hoher Durchsatz von 3.600 bzw. 7.200 Wafer/h durch mehrspuriges Inline-Transportsystem, kombiniert mit geringster Bruchrate < 0,1% aufgrund von minimierter mechanischer Belastung
  • Geringer Wasser- und Chemieverbrauch < 0,5 ml/Wafer aufgrund Kaskaden-Spültechnik, Kreislauf-Wasserführung und minimierter Verschleppung
  • Modularer Aufbau ermöglicht flexible Erweiterung
  • Beste Oberflächenvorbereitung auf den Texturprozess durch optimale Kombination von chemischer und mechanischer Reinigung
  • Vollflächig gleichmäßiges Reinigungsergebnis durch Inline-Reinigungssystem
  • Einfache Reinigung und Wartung aufgrund optimaler Zugänglichkeit
  • Hohe Uptime > 95% durch einfaches, jahrzehntelang etabliertes Anlagendesign
  • Vorbereitet für die Reinigung diamantdrahtgesägter Wafer