Nach dem Vereinzeln der vorgereinigten Wafer durchlaufen diese die finale Reinigung. Die Wafer werden dabei durch ein horizontal angeordnetes Inline-Transport-System durch mehrere Reinigungssturen prozessiert.

Durch die Kombination von chemischer und mechansicher Reinigung, sowie wassersparender Spülkastentechnologie wird ein optimales Reinigungsergebnis bei sehr geringen Betriebskosten erzielt.

• SCHMID bietet eine perfekt abgestimmte
  Wafer Backend-Lösung aus einer Hand an
• Exzellente SCHMID Serviceverfügbarkeit in Asien, Europa und den USA

• Hoher Durchsatz von 3.600 bzw. 7.200 Wafer/h durch mehrspuriges Inline-Transportsystem, kombiniert mit geringster Bruchrate < 0,1% aufgrund von minimierter mechanischer Belastung
• Geringer Wasser- und Chemieverbrauch < 0,5 ml/Wafer aufgrund Kaskaden-Spültechnik, Kreislauf-Wasserführung und minimierter Verschleppung
• Modularer Aufbau ermöglicht flexible Erweiterung
• Beste Oberflächenvorbereitung auf den Texturprozess durch optimale Kombination von chemischer und mechanischer Reinigung
• Vollflächig gleichmäßiges Reinigungsergebnis durch Inline-Reinigungssystem
• Einfache Reinigung und Wartung aufgrund optimaler Zugänglichkeit
• Hohe Uptime > 95% durch einfaches, jahrzehntelang etabliertes Anlagendesign
• Vorbereitet für die Reinigung diamantdrahtgesägter Wafer