Das variable und schonende Transportsystem der Wafer-Reinigung, ermöglicht im mehrspurigen Betrieb einen Durchsatz von bis zu 3.600 Wafer pro Stunde. Es eignet sich für unterschiedliche Waferformate und befördert die Wafer so sanft, dass keine Materialschäden auftreten können.

Inline-System zur horizontalen Wafer-Reinigung

• Reduzierte Chemieverschleppung
• Kürzerer und stabilerer Prozess gewährleistet hohe Reproduzierbarkeit
• Prozesskontrolle durch automatische Dosierung und Bildüberwachung
• Kontinuierliche Umwälzung der Chemie
• Rückstandsfreie Trocknung durch Dry Jet Trockner
• Schonendes Handling der Wafer ohne Transportschäden
• Transportsystem ausgelegt für die Handhabung verschiedener Wafergrößen in einer Linie
• Erweiterungsfähige Prozesslinie
• Vollständige Inline-Integration von Wafer Block Splitter, Reinigung, Metrology Sorter und Klassifizierung