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Wafer Precleaning and Degluing

Nach dem Sägeprozess werden die Wafer mit dem Lanzenspülsystem schonend gereinigt. Das Reinigungsmedium wird dabei durch die Lanzen in die Kanäle des Trägerbeams geleitet. Die Unterseite der Kanäle wurde beim vorausgehenden Sägen durch den Sägedraht angeschnitten. Das Reinigungsmedium wird nun durch diese Einschnitte zwischen den einzelnen Wafern gespült und erzielt somit eine ganzflächige, gleichmäßige Reinigung.

Key Benefits

  • SCHMID bietet eine perfekt abgestimmte
    Wafer Backend-Lösung aus einer Hand an
  • Exzellente SCHMID Serviceverfügbarkeit in Asien, Europa und den USA

 

  • Innovatives Lanzenspülsystem für ganzflächige Reinigung jedes einzelnen Wafers
  • Niedrige Verbrauchswerte durch Lanzenspülsystem und Medienkreisläufe
  • Geringe Bruchrate aufgrund schonendem, drucklosem Reinigungsprinzip
  • Reduzierung der Verbrauchswerte und Prozesszeiten in der folgenden Reinigungsstufe durch sehr gutes Reinigungsergebnis
  • Sehr effektive Reinigung der Oberfläche, keine sichtbaren Rückstände
  • Geringe Restkonzentration metallischer und organischer Rückstände auf der Oberfläche 10^14 atm/cm²
  • Vorbereitet für die Reinigung diamantdrahtgesägter Wafer
  • Einfache Wartung aufgrund guter Zugänglichkeit