>

Wafer Singulation

Nach dem Pre-Cleaning wird der Stapel entklebter Wafer mit einem SCHMID Carrier in die Singulation befördert. Die Vereinzelung erfolgt im Wasserbad in zwei Schritten. Zunächst wird der Stapel durch das Einblasen von Luft vorvereinzelt. Anschließend nehmen spezielle Transportbänder jeden Wafer mit Hilfe von Unterdruck auf. Auf dem Weg in den folgenden Diverter erkennt ein optisches Sensorsystem Bruch und Doppelwafer und schleust diese in eine Bruchschublade bzw. in ein Wasserbad aus.

Im Diverter werden die Wafer auf 5 Spuren umgesetzt, um die folgende Wafer Cleaning-Anlage zu beschicken. Die Wafer werden über den gesamten Vereinzelungsprozesses nass gehalten.

Key Benefits

 

  • SCHMID bietet eine perfekt abgestimmte
    Wafer Backend-Lösung aus einer Hand an
  • Exzellente SCHMID Serviceverfügbarkeit in Asien, Europa und den USA

 

 

  • Vorbereitet für die Verarbeitung diamantdrahtgesägter Wafer
  • Flexibel einsetzbar für Inline-Maschinen und Batch-Maschinen mit Carrierbeladung
  • System ist unabhängig von der verwendeten Vorreinigung
  • Schonende, berührungslose Vereinzelung durch schwebende Wafer
  • Integrierte Brucherkennung und Bruchausschleusung
  • Integrierte Doppelwafererkennung und Ausschleusung in ein Wasserbad (auch bei 100% Überlappung der Wafer)
  • Dickenunterschiede und der Sägeprozess beeinträchtigen die Vereinzelung nicht
  • Unabhängige Spuren reduzieren die Downtime
  • Wafer bleiben über den gesamten Prozess nass