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Acid Texturing

Die saure Texturierung wird hauptsächlich bei multikristallinen Wafern angewandt. Bei diesem Prozess werden nicht nur die durch den Sägeprozess verursachten Verunreinigungen und Schäden entfernt, sondern gleichzeitig die Oberfläche des Wafers vergrößert. Die isotrope Oberflächentextur vermindert die Reflexion der Sonnenstrahlen auf der späteren Zelloberfläche.

Key Benefits

Inline-System zur Entfernung von Sägeschäden und zur Oberflächenvergrößerung des Wafers.

  • Schonender und beschädigungsfreier Transport der Wafer
  • Transportsystem ausgelegt für die Handhabung verschiedener Wafergrößen in einer Linie
  • Reduzierte Chemieverschleppung
  • Kürzerer und stabilerer Prozess gewährleitstet hohe Reproduzierbarkeit
  • Prozesskontrolle durch automatische Dosierung und Badüberwachung
  • Kontinuierliche Umwälzung der Chemie
  • Rückstandsfreie Trocknung durch Dry Jet Trockner
  • Geringerer Chemieverbrauch von 30% bis 40% bei einseitiger Texturierung
  • Erweiterungsfähige Prozesslinie