Die alkalische Texturierung wird nur bei monokristallinen Wafern angewandt. Bei diesem Prozess werden nicht nur die durch den Sägeprozess verursachten Verunreinigungen und Schäden entfernt, sondern gleichzeitig die Oberfläche des Wafers vergrößert. Die pyramidale, gleichmäßige Oberflächentextur vermindert die Reflexion der Sonnenstrahlen auf der späteren Zelloberfläche.

Inline-System zur Entfernung von Sägerückständen und Oberflächenvergrößerung des Wafers.

• Schonendes Handling der Wafer ohne Transportschäden
• Transportsystem ausgelegt für die Handhabung verschiedener Wafergrößen in einer Linie
• Geringe Chemieverschleppung
• Kürzerer und stabilerer Prozess gewährleitstet hohe Reproduzierbarkeit
• Prozesskontrolle durch automatische Dosierung und Badüberwachung
• Kontinuierliche Umwälzung der Chemie
• Rückstandsfreie Trocknung durch Dry Jet Trockner
• Erweiterungsfähige Prozesslinie