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Single Side Edge Isolation + PSG Etching

Inline-System zur nasschemischen Kantenisolation mit gleichzeitigem Entfernen der Phosphorglas-Schicht

In diesem Verfahren wird die einseitige Kantenisolation mit der Phosphorsilikatglasentfernung kombiniert. Die im Diffusionsprozess auf der Waferrückseite entstandene Emitterschicht wird von der Vorderseite des Wafers einseitig isoliert, um Fehlfunktionen der Solarzelle zu vermeiden. Im nachfolgenden, maschinenintegrierten Prozess, wird das Phosphorglas von der Waferoberfläche entfernt.

Key Benefits

  • Vorder- und Rückseiten-Potentialtrennung durch einseitiges, nasschemisches Kantenisolationsätzen
  • Perfekter Schutz des Emitters während des Ätzprozesses durch eine Wassermaske
  • Im Wettbewerbsvergleich geringster Chemieverbrauch durch spezielles Ätzverfahren
  • Option für 10-Spur Anlage (156 x 156mm Wafer) mit 25% niedrigerer CoO
  • Höchster Durchsatz auf dem Markt bis max. 7.600 Wafer/h möglich
  • Stabile und reproduzierbare Prozesswerte durch automatische, kontrollierte Nachdosierung
  • Geringe Chemikalienverschleppung und dadurch reduzierter Spülwasserverbrauch
  • Minimierte Bruchrate durch schonenden Rollentransport mit geringer Kontaktauflage
  • Rückstandsfreie Trocknung durch Dry Jet Trockner
  • Erweiterungsfähige Prozesslinie dank modularem Aufbau
  • Kombination mit SCHMIDs Selective Emitter Technology möglich