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Magdalena Harter
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16. Mai 2012
SCHMID und Fraunhofer CSP schließen umfangreichen Kooperationsvertrag
Im Rahmen der 6. International Solar Industry and Photovoltaic Exhibition & Conference (SNEC) in Shanghai haben die Firma Gebr. SCHMID GmbH (Freudenstadt) und das Fraunhofer-Center für Silizium-Photovoltaik CSP (Halle (Saale)) bekanntgegeben, einen mehrjährigen Kooperationsvertrag im Bereich Herstellungs- und Prozessierungsverfahren von mono- und multikristallinen Siliziumwafern abgeschlossen zu haben. > mehr
15. Mai 2012
SCHMIDs silberfreie Rückseite bringt enorme Kostenentlastung
Silber ist ein kritischer Kostenfaktor in der Zellherstellung. Versuche, das Material auf der Rückseite durch das um ein Vielfaches günstigere Zinn zu ersetzten, scheiterten bisher an der mangelnden Haftung auf Aluminium. Mit SCHMIDs TinPad ist es jetzt möglich, bei der Erstellung der Rückseitenkontakte gänzlich auf Silber zu verzichten und bei der Zellherstellung 6 US-Cent/Wafer einzusparen! > mehr
14. Mai 2012
Einfacher, Sauberer, Sicherer.
Hohe Reinigungseffizienz bei geringen Betriebskosten – das sind die aktuellen Herausforderungen für die Reinigung von Wafern nach dem Sägeprozess. SCHMIDs PreCleaning und Degluing-Anlage erfüllt alle Vorgaben dank vereinfachtem Aufbau und neuem Transportsystem mit immer weniger Aufwand. > mehr
10. Mai 2012
SCHMID Group veranstaltet Technologieforum in Taiwan
Mit der jährlichen Durchführung des Photovoltaik-Technologieforums in Taiwan hat die SCHMID Group eine neue Plattform für den praxisbezogenen Technologieaustausch in Taiwan geschaffen. Unter dem Motto „Let the Sun shine – Catch the Power“ fand im April 2012 bereits das zweite Technologiesymposium der SCHMID Group in Hsinchu, Taiwan statt. > mehr
25. April 2012
SCHMIDs Metrology Sorter wird zum zentralen Baustein für Prozesskontrolle in der Waferfertigung
SCHMID schafft den Anschluss an die Marktführer und punktet zusätzlich mit kundenspezifische Lösungen und exzellenter Serviceverfügbarkeit. Neueste Anlagengeneration eignet sich für diamantdrahtgesägte Wafer und Quasimono-Wafer. Optionale Analysesoftware wird zum Wettbewerbsvorteil für Waferhersteller. > mehr