'Dünnst' und 'Feinst': Gebr. Schmid auf der Productronica in München
Die Productronica in München (13.-16. November 2007) gilt als Weltleitmesse für die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung. An die 1500 internationale Aussteller zeigen dort alle zwei Jahre auf insgesamt 110.000 qm ein breites Spektrum innovativer Technologien.
Gebr. Schmid, mit einer Standgröße von über 500 qm einer der größten Einzelaussteller, zeigte eine ganze Reihe von prozesstechnischen Neuentwicklungen im Leiterplattenbereich.
Der gemeinsame Nenner: Selbst hauchdünne Materialien bis zu einer minimalen Dicke von 25 µm mit feinst strukturierten Leiterbahnen herunter bis zu 15 µm und dünner (lines and spaces) können im horizontalen Durchlaufprozess bearbeitet werden.
Doch auch die Photovoltaik kam nicht zu kurz: Zum ersten Mal war dieser Geschäftsbereich auch auf der Productronica vertreten. Anhand der jeweiligen Original-Materialien wurde die komplette Prozesskettette der Siliziumbearbeitung vom Rohsilizium bis zum fertigen Modul prototypisch dargestellt.
Folgende Einzeltechnologien wurden auf dem Schmid-Stand gezeigt:
Die neue Schmid TouchFree-Technologie
Gebr. Schmid stellte auf der Productronica erstmals die komplett neu entwickelte TouchFree-Anlage vor. Integriert ist die neue Anlage in ein innovatives, voll automatisiertes Be- und Entladekonzept. Mit der Schmid TouchFree-Technologie wird trotz dünnster Materialien und feinster Strukturen ein außerordentlich hoher Yield erzielt.
Der Schmid-Plater
Auch der Schmid-Plater verfügt über ein durchgängig neues Transportkonzept. Die Anzahl der Kontakte wurde vervielfacht, so daß auch ultradünne Kupferkaschierungen noch sicher prozessiert werden können. Bei der Konstruktion wurde darüber hinaus gleichermaßen Wert gelegt auf Wirtschaftlichkeit wie auf Servicefreundlichkeit.
Neue Ätzkonzepte
Einer kleinen Revoloution kommt gleich, was Schmid-Anlagen im Bereich des Ätzfaktors leisten: Dieser erreicht einen Wert von 5, und zwar ohne Kompensation. Das bedeutet: sehr steile Flanken, und fast kein Unterätzen. Auch hier gilt: Selbst hauchdünne Materialien bis zu einer minimalen Dicke von 25 µm können prozessiert werden – und das ohne jedes Zugeständnis an Reproduzierbarkeit und Gleichmäßigkeit.
Das Schmid CCR-System (ContinuousCopperRecycling-System)
Das Schmid CCR-System wurde vor allem im Hinblick auf Kontinuität und hohe Ausbeute der Kupfer-Rückgewinnung weiter optimiert. Die hocheffiziente Cu-Rückgewinnung im Zusammenspiel mit der kontinuierlichen Regeneration der (alkalischen) Ätzlösung schafft auch in Zeiten hoher Rohstoffpreise die Grundlage für einen zeitnahen Return on Investmestment (ROI).
Das neue Schmid InkJet-System DoD300
Der DoD300 genügt höchsten Ansprüchen im Hinblick auf Plazierungsgenauigkeit/Toleranzen, ohne jede Einbuße im Durchsatz oder bei der Bedienbarkeit. Das Schmid-Know-How bei Tinten und chemischen Dispersionen eröffnet dem DoD 300 einen außerordentlich weiten Anwendungsbereich. Nicht zuletzt kann durch das modular aufgebaute, offene Interface des Schmid-InkJet-Systems DoD300 nahezu jeder piezoelektrische Druckkopf zur Anwendung kommen.
Das Schmid-Forschungszentrum (TCS)
Daß die gezeigten Innovationen nicht ohne entsprechende Forschung und Entwicklung entstehen können, liegt auf der Hand. Um auch hier dem eigenen hohen Anspruch gerecht werden zu können, hat Schmid am Stammsitz in Freudenstadt im Juli dieses Jahres ein eigenes Forschungs- und Entwicklungszentrum, das Technology Center Schmid (TCS) in Betrieb genommen. Am TCS wurden zwei besondere Schwerpunkte gesetzt:
Zum einen können hier Versuche unter nahezu idealen Laborbedingungen durchgeführt werden (das TCS ist unter anderem mit einem Raster-Elektronenmikroskop ausgestattet). Desweiteren ist es möglich, die komplette Prozeßkette der Solarzell- und Leiterplattenherstellung auf produktionsnahen Anlagen zu evaluieren und zu optimieren, und die so gewonnenen Ergebnisse auf Turnkey- und Einzelanlagen zu übertragen.
Doch nicht nur in der Forschung, auch bei den Mitarbeitern investiert die Schmid-Gruppe. Vor allem an den drei deutschen Standorten in Freudenstadt, Niedereschach und Schwetzingen haben engagierte Techniker, Automatisierungs- und Prozeß-Spezialisten beste Chancen, mit einem langfristig expandierenden Unternehmen in einer zukunftssicheren Branche mitwachsen zu können.
